Корпорация Intel продолжает привносить инновации развивая структуру процессоров и технологии их компоновки. Так на очередной выставке CES, 8 января 2019, компания представила уникальный процессор с названием Lakefield. Он стал первым в своём роде, который был изготовлен с использованием прогрессивной 3D технологии Foveros.
В результате, Intel удалось создать гибридный чип с пятью ядрами. Самое большое Core и четыре маленьких ядра Atom. Идея разработчиков в том, что разные по своим характеристикам ядра решают только те задачи, под которые они настроены. Это позволило увеличить производительность и снизить энергопотребление с тепловыделением.
Чип Lakefield имеет габариты всего 12×12×1 мм, что позволяет производить самые миниатюрные материнские платы для персональных компьютеров.Однако разработчики отметили, что область её применения выходит за рамки ПК.
Каталог компьютеров в нашем онлайн магазине подойдет для самых изысканных пользователей и для тех, кто внимательно следит за состоянием своего кошелька.